[发明专利]一种组合分切机构及其装配方法

说明书

本发明揭示了一种组合分切机构，设置于极细电缆护套膜分切设备内，包括相干涉的主动驱动单元和从动驱动单元，其中，主动驱动单元包括切刀组，从动驱动单元包括切座组，切刀组圆盘切刀的刀刃壁与所切座的凹环切槽的槽壁相抵接形成类剪切结构，切刀组与切座组之间设有特定的正负公差排序，并相应地给出了排序方式。本发明创新地提出了适用于极细电缆护套膜多股分切的组合分切机构，该组合分切机构的分切精度极高。采用了特定地排序方式，通过公差相抵的方式提高了精度。圆盘切刀进行了特殊设计，一方面符合高精度要求，另一方面提高了其使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种组合分切机构，尤其涉及应用于极细电缆护套膜的一种组合分切机构及其装配方法，属于超薄膜分切设备的技术领域。

背景技术

近年来，以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板（FPC）等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点：单芯同轴电缆外径极小，对护套膜的宽度及厚度具有较为苛刻的要求；电缆具备良好的机械物理性能，尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力。

基于该类护套膜的厚度及宽度具有较为苛刻的要求，因此对护套膜的生产设备提出了更高的要求。

由于护套膜的宽度值较小且材料质地柔软，通过极细电缆护套膜卷轴直接切片公差巨大无法实现，因此需要通过分切后卷制或绕制实现。

针对分切环节，一般会将极细电缆护套膜分切为数股，因此需要用到多组切刀的组合，即在轴体上装配若干切刀进行裁切，众所周知，零件都是存在一定范围公差的，当多组切刀的公差叠加后会导致最终尺寸偏差较大，造成产品不合格的情况，尤其是在极细电缆护套膜的分切领域，差之毫厘失之千里。

另外，传统的圆盘切刀的切刃壁是呈平面状态的，而当存在一定公差时，对圆盘切刀与切座进行配接时，会对圆盘切刀产生一定的轴向压力，该压力会使得圆盘切刀的刃端产生细微的偏差，导致圆盘切刀与切座之间产生间隙，裁剪结构松弛会导致无法有效切割，切割后的边沿存在瑕疵。

发明内容

本发明是为解决上述现有技术的不足，传统组合分切机构精度较低，无法适应极细电缆护套膜的高精度要求，提供一种组合分切机构及其装配方法。

本发明的第一个目的在于：提出一种组合分切机构，设置于极细电缆护套膜分切设备内，

包括主动驱动单元和从动驱动单元，

其中，所述主动驱动单元包括主动驱动轴，所述主动驱动轴的两端分别套接有主动限位轴承，两端主动限位轴承之间设有套接在所述主动驱动轴上的切刀组，所述切刀组包括至少两个圆盘切刀，相邻圆盘切刀之间设有垫圈，并且切刀组两端的圆盘切刀分别与两侧主动限位轴承相抵接，

所述从动驱动单元包括从动驱动轴，所述从动主动轴的两端分别套接有从动限位轴承，两端从动限位轴承之间设有套接在所述从动驱动轴上的切座组，所述切座组包括与所述圆盘切刀数量相同的切座，所述切座上设有凹环切槽，

所述圆盘切刀的刀刃壁与所述切座的凹环切槽的槽壁相抵接形成类剪切结构；

所述圆盘切刀存在厚度正公差的正圆盘切刀和厚度负公差的负圆盘切刀，所述垫圈存在厚度正公差的正垫圈和厚度负公差的负垫圈，所述切座存在厚度正公差的正切座和厚度负公差的负切座，

所述切刀组上的圆盘切刀按照正圆盘切刀和负圆盘切刀相邻的顺序排列，并且设置于所述正圆盘切刀与所述负圆盘切刀之间的垫圈，其正负取向与所述垫圈抵接刀刃壁的圆盘切刀的正负向相反，所述正圆盘切刀与正切座相匹配，所述负圆盘切刀与所述负切座相匹配。