[发明专利]电子装置

摘要

本发明提供电子装置，课题为提高其性能。电子装置(EA1)具有：基板(CS1)，具有供半导体芯片搭载的上表面(表面)(CSt)和上表面相反侧的下表面(背面)(CSb)；框体(壳体)(HS)，经由粘接材料(BD1)固定于基板。框体具有在X方向上分别形成于一个短边侧和另一短边侧的贯通孔。基板配置于上述贯通孔之间。基板的上表面的一部分以与层差面的一部分相对的方式被固定，层差面形成于框体的与下表面(HSb)不同的高度。此外，上述层差面中沿着框体短边延伸的部分即层差面(Hf6)与基板的上表面之间的间隔(距离D1)比上述层差面中沿着框体长边延伸的部分即层差面(Hf5)与基板的上表面之间的间隔(距离D3)大。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板，其具有形成有由金属构成的第一图案的第一表面和位于所述第一表面的相反侧且形成有由金属构成的第二图案的第一背面；搭载于所述第一图案的第二表面上的多个半导体芯片；经由粘接材料固定在所述基板的所述第一表面上的壳体；和封固材料，其封固所述基板的所述第一表面和所述多个半导体芯片，所述基板的所述第二图案具有与所述基板的所述第一背面朝向相同侧的第二背面，在俯视下，所述壳体具有：在第一方向延伸的第一长边；在所述第一方向延伸且位于所述第一长边的相反侧的第二长边；在所述第一方向延伸且位于所述第一长边与所述第二长边之间的第三长边；在所述第一方向延伸且位于所述第三长边与所述第二长边之间的第四长边；沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一短边；在所述第二方向延伸且位于所述第一短边的相反侧的第二短边；在所述第二方向延伸且位于所述第一短边与所述第二短边之间的第三短边；在所述第二方向延伸且位于所述第三短边与所述第二短边之间的第四短边，所述基板具有：在所述第一方向延伸且位于所述第一长边与所述第三长边之间的第五长边；沿着所述第五长边延伸且位于所述第二长边与所述第四长边之间的第六长边；沿着所述第二方向延伸且位于所述第一短边与所述第三短边之间的第五短边；和沿着所述第五短边延伸且位于所述第二短边与所述第四短边之间的第六短边，所述壳体具有：在俯视下位于所述第一短边与所述基板的所述第五短边之间的第一面；第二面，其在从所述基板的所述第一表面和所述第一背面之中的一者朝向另一者的方向即第三方向上位于所述第一面的相反侧；在俯视下位于所述第二短边与所述基板的所述第六短边之间的第三面；在所述第三方向上位于所述第三面的相反侧的第四面；第五面，其在俯视下位于所述第三长边与所述第五长边之间，且在所述第三方向上隔着所述粘接材料与所述基板的所述第一表面相对；第六面，其在俯视下位于所述第三短边与所述第五短边之间，且在所述第三方向隔着所述粘接材料与所述基板的所述第一表面相对，在所述第一方向上，在所述第一短边与所述第三短边之间形成有从所述第一面和所述第二面之中的一者到达另一者的第一孔，在所述第一方向上，在所述第二短边与所述第四短边之间形成有从所述第三面和所述第四面之中的一者到达另一者的第二孔，在所述第三方向上，所述壳体的所述第一面位于所述基板的所述第一表面与所述第二图案的所述第二背面之间的高度，所述基板的所述第一表面与所述壳体的所述第六面之间的间隔比所述基板的所述第一表面与所述壳体的所述第五面之间的间隔大。