[发明专利]包括反射光学元件的接合头组件、相关接合机器和相关方法有效
| 申请号： | 201711009554.8 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107978543B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | M·B·瓦塞尔曼 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于接合机器的接合头组件。接合头组件包括用于将半导体元件接合到衬底的主体部分和接合工具。接合工具被固定到主体部分。接合头组件还包括由接合头组件承载的至少一个反射光学元件。所述至少一个反射光学元件被配置为沿着接合机器的光学路径来放置，使得接合机器的视觉系统被配置为：在将半导体元件接合到衬底之前，当由接合工具承载时，观察半导体元件的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 反射 光学 元件 接合 组件 相关 机器 方法 | ||
【主权项】：
一种用于接合机器的接合头组件，所述接合头组件包括：主体部分；接合工具，其用于将半导体元件接合到衬底，所述接合工具被固定到所述主体部分；以及至少一个反射光学元件，其由所述接合头组件来承载，所述至少一个反射光学元件被配置为沿着所述接合机器的光学路径来放置，使得所述接合机器的视觉系统被配置为：在将所述半导体元件接合到所述衬底之前，当所述半导体元件由所述接合工具承载时，观察所述半导体元件的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
