[发明专利]柔性电路板连接对位方法及对位结构有效

专利信息
申请号: 201710995940.2 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107635351B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 周阳;朱小光 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;顾楠楠
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种柔性电路板连接对位方法,包括如下步骤:在待连接的两个以上的柔性电路板上分别设置至少一组定位孔,每组定位孔设有两个;通过探针插入定位孔,实现柔性电路板之间的对位。本发明还提供了一种柔性电路板连接对位结构,包括分别设于待连接的两个以上的柔性电路板上的至少一组定位孔以及用于使柔性电路板对位的探针;每组定位孔设有两个。与现有技术相比,待连接的柔性电路板的用于FOF连接的连接区域中设置定位孔,通过探针插入定位孔实现柔性电路板的对位,从而提升对位的精度,也提升了FOF连接后的产品良率;由于提升了对位的精度,从而可以缩小金属触点的中心距离,增加信号线路以满足日益小型化的需求。
搜索关键词: 柔性 电路板 连接 对位 方法 结构
【主权项】:
一种柔性电路板连接对位方法,其特征在于:包括如下步骤:在待连接的两个以上的柔性电路板上分别设置至少一组定位孔,每组定位孔设有两个;通过探针插入定位孔,实现柔性电路板之间的对位。
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