[发明专利]具有散热结构设计的PCB板及其制备方法有效
| 申请号： | 201710988384.6 | 申请日： | 2017-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107995769B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 方显敏;袁容微 | 申请（专利权）人： | 温州市正好电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 郑博文 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有散热结构设计的PCB板及其制备方法。该具有散热结构设计的PCB板包括基板，所述基板的两侧通过半固化片粘接有铜箔，所述基板设置有贯穿基板的通孔，所述通孔两端延伸至贯穿半固化片和铜箔，所述基板、半固化片和铜箔的通孔内填充有导热树脂，所述铜箔设置有与通孔连通且直径大于通孔的凹槽，所述导热树脂的两端设置有抵接于凹槽槽壁的导热限位块。本发明的有益效果为：该PCB板能够将导热树脂固定在通孔中，从而能够稳定地进行热量的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构设计 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热结构设计的PCB板，包括基板(1)，所述基板(1)的两侧通过半固化片(2)粘接有铜箔(3)，所述基板(1)设置有贯穿基板(1)的通孔(5)，所述通孔(5)两端延伸至贯穿半固化片(2)和铜箔(3)，所述基板(1)、半固化片(2)和铜箔(3)的通孔(5)内填充有导热树脂(6)，其特征是：所述铜箔(3)设置有与通孔(5)连通且直径大于通孔(5)的凹槽(9)，所述导热树脂(6)的两端设置有抵接于凹槽(9)槽壁的导热限位块(10)，所述导热树脂(6)的两端均依次一体连接有导热连接柱(7)和导热定位块(8)，所述导热定位块(8)和导热树脂(6)的直径均大于导热连接柱(7)的直径，所述导热限位块(10)设置有用于导热连接柱(7)卡入的卡位孔(11)，所述导热限位块(10)通过卡位孔(11)与导热连接柱(7)套接，所述导热限位块(10)的两侧分别与导热树脂(6)和导热定位块(8)抵接，所述导热定位块(8)背离导热限位块(10)的一端的直径和导热连接柱(7)的直径相等，所述导热定位块(8)的直径从背离导热限位块(10)的一端至抵接导热限位块(10)的一端逐渐变大。
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