[发明专利]一种银基复合钎料箔材及其制备方法有效
| 申请号： | 201710973712.5 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107695559B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 许昆;王春琴;赵晓燕;刘毅;武海军;罗锡明;李伟;张健康;张文林 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 钎料箔材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银基复合钎料箔材的制备方法，其特征在于包括如下步骤：按银基复合钎料箔材中各成分的重量百分比：锡的含量为19.0‑21.0％，铜的含量为21.0‑23.0％，余量为银，配料后，(a)将纯度为99.9％的银、铜、锡金属分别轧制成厚度为0.05‑0.5mm的金属带材；(b)将所述银、铜、锡金属带材裁剪成尺寸相同的金属片材；(c)对所述尺寸相同的银、铜、锡金属片材进行表面清洁处理；(d)所述尺寸相同的银、铜金属片材进行热处理；(e)将经过步骤(c)和步骤(d)处理的银、铜、锡金属片材按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，形成叠放层数为5‑30层的叠层结构；(f)对所述叠层结构在30‑40MPa的压力下保压5‑10分钟，使其结合形成银铜锡多层复合坯料；(g)将所述银铜锡多层复合坯料轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材；(h)对所述银铜锡箔材进行热处理，使其合金化后得到所述银基复合钎料箔材。
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