[发明专利]一种含金属腔体的三维陶瓷基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201710961070.7 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107863436B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;郝自亮;程浩;刘松坡 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 42224 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李佑宏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含金属腔体的三维陶瓷基板，包括平面陶瓷基板，该三维陶瓷基板还包括设于所述平面陶瓷基板上的金属腔体；所述平面陶瓷基板包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的表面设有多个独立线路和环形铜镀层，呈多排多列布置；所述金属腔体包括电镀键合层和金属孔板，所述金属孔板包括金属片和镂空孔，所述镂空孔的结构和尺寸与所述环形铜镀层的内孔结构和尺寸相匹配；且所述金属孔板通过所述电镀键合层实现与所述平面陶瓷基板的连接。本发明还提供了一种该三维陶瓷基板的制备方法。本发明含金属腔体的三维陶瓷基板，强度高、耐热性好、耐腐蚀，制备工艺简单，材料成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 三维 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含金属腔体的三维陶瓷基板，包括平面陶瓷基板，其特征在于，该三维陶瓷基板还包括设于所述平面陶瓷基板上的金属腔体；/n所述平面陶瓷基板包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的表面设有多个独立线路和环形镀铜层，呈多排多列布置；/n所述金属腔体包括电镀键合层和金属孔板，所述金属孔板设于所述环形镀铜层的上方，由铜、铜合金、铝或铝合金制备而成，包括金属片和镂空孔，所述镂空孔的结构和尺寸与所述环形镀铜层内孔的结构和尺寸相匹配；且，/n所述金属孔板采用电镀工艺实现与所述环形镀铜层间的直接键合，通过所述电镀键合层实现与所述平面陶瓷基板连接，从而形成含金属腔体的三维陶瓷基板。/n
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