[发明专利]微传感器封装在审
| 申请号： | 201710933276.9 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107915200A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 徐春,王漪 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有低热导率的微传感器封装包括衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；以及覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；和传感器电极，其在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种微传感器封装，其包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在所述衬底上方的感测芯片；以及覆盖所述感测芯片的罩，其中所述感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；以及传感器电极，其在所述传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到所述金属图案，并且其中在所述罩中，用于向所述感测芯片供应气体的多个第二孔隙沿所述上下方向穿透地形成。
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