[发明专利]型芯夹持方法在审
申请号: | 201710890065.1 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN107958867A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 田中芳贵;菊池亮;伊藤翼;石仓光弘;小舟真辉 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 潘炜,庄恒玲 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 所提供的是一种使用型芯夹持设备夹持型芯的型芯夹持方法。型芯夹持装置包括分别具有能够膨胀和收缩的夹持部的夹持装置。型芯包括孔,并且所述孔中的至少一个孔的内直径在与型芯上产生的转动力矩的方向相反的方向上减小。型芯夹持方法包括在夹持型芯时,使插入孔中的夹持部膨胀以使夹持部与型芯的孔的内壁接触,以及夹持型芯并向型芯施加抑制转动力矩的力。 | ||
搜索关键词: | 夹持 方法 | ||
【主权项】:
一种使用型芯夹持设备夹持型芯的型芯夹持方法,所述型芯夹持设备包括具有第一夹持部的第一夹持装置和具有第二夹持部的第二夹持装置,所述第一夹持部和所述第二夹持部能够膨胀和收缩,所述型芯是在被提起时围绕预定的中心轴线产生转动力矩的型芯,并且所述型芯具有第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔在水平方向上关于所述中心轴线分别设置在所述型芯的两侧并且在竖向方向上敞开,所述第一孔和所述第二孔中的至少一者的内直径在与所述型芯上产生的所述转动力矩的方向相反的方向上减小,所述型芯夹持方法的特征在于包括:使所述第一夹持装置和所述第二夹持装置向下移动,并且将所述第一夹持部和所述第二夹持部分别插入到所述第一孔和所述第二孔中;以及使所述第一夹持部和所述第二夹持部膨胀以使所述第一夹持部和所述第二夹持部分别与所述型芯的所述第一孔的内壁和所述第二孔的内壁接触,并且夹持所述型芯并向所述型芯施加抑制所述转动力矩的力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造