[发明专利]影像感测器的制造方法有效
| 申请号： | 201710886534.2 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108110020B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 杨省枢;张香鈜 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种影像感测器的制造方法。提供一基板，基板具有一弧面。提供一盖体、一胶层及一影像感测元件。将胶层接合于盖体与影像感测元件之间。将已相结合的盖体、胶层及影像感测元件对位于基板，并压合盖体、胶层及影像感测元件至基板，使影像感测元件通过胶层的推挤而随着弧面弯曲，且使胶层包覆影像感测元件。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测器的制造方法，包括：提供一基板，其中该基板具有一弧面；提供一盖体、一胶层及一影像感测元件；将该胶层接合于该盖体与该影像感测元件之间；以及将已相结合的该盖体、该胶层及该影像感测元件对位于该基板，并压合该盖体、该胶层及该影像感测元件至该基板，使该影像感测元件通过该胶层的推挤而随着该弧面弯曲，且使该胶层包覆该影像感测元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
