[发明专利]晶片的搬送方法有效
申请号: | 201710864989.4 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107895708B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 中塚敦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供搬送垫和晶片的搬送方法,在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下,不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更,就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。搬送垫(1)具有:空气喷出口(100),其形成于保持面(10b),沿着保持面(10b)喷出空气;以及槽(101),其使从空气喷出口(100)喷出的空气朝向保持面(10b)的外周缘呈直线状流动,利用在槽(101)中流动的空气的流量对因空气在槽(101)中流动而产生在槽(101)的周围的负压的强弱进行调整,从而利用保持面(10b)对晶片进行保持。 | ||
搜索关键词: | 晶片 方法 | ||
【主权项】:
一种搬送垫,其是板状的搬送垫,利用保持面对晶片进行保持,其中,该搬送垫具有:空气喷出口,其形成于该保持面,沿着该保持面喷出空气;以及槽,其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动,利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整,从而利用该保持面对晶片进行保持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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