[发明专利]晶片的搬送方法有效

专利信息
申请号: 201710864989.4 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107895708B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 中塚敦 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供搬送垫和晶片的搬送方法,在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下,不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更,就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。搬送垫(1)具有:空气喷出口(100),其形成于保持面(10b),沿着保持面(10b)喷出空气;以及槽(101),其使从空气喷出口(100)喷出的空气朝向保持面(10b)的外周缘呈直线状流动,利用在槽(101)中流动的空气的流量对因空气在槽(101)中流动而产生在槽(101)的周围的负压的强弱进行调整,从而利用保持面(10b)对晶片进行保持。
搜索关键词: 晶片 方法
【主权项】:
一种搬送垫,其是板状的搬送垫,利用保持面对晶片进行保持,其中,该搬送垫具有:空气喷出口,其形成于该保持面,沿着该保持面喷出空气;以及槽,其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动,利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整,从而利用该保持面对晶片进行保持。
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