[发明专利]BGA器件的可拆卸曲面封装结构在审
| 申请号： | 201710831180.1 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107591383A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 高娜燕;毛冲冲;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，尤其是一种BGA器件的可拆卸曲面封装结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述BGA器件的可拆卸曲面封装结构，包括曲面基板以及BGA器件；BGA器件位于曲面基板外弧面的外侧，BGA器件与曲面基板间设置若干直径不同的BGA焊球，BGA焊球分别与BGA器件、曲面基板焊接。本发明结构紧凑，解决由于不同焊球位置的高度差异无法贴装的难题，通过升温熔化焊球，实现曲面封装结构可拆卸，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | bga 器件 可拆卸 曲面 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种BGA器件的可拆卸曲面封装结构，包括曲面基板（1）以及BGA器件（5）；其特征是：BGA器件（5）位于曲面基板（1）外弧面的外侧，BGA器件（5）与曲面基板（1）间设置若干直径不同的BGA焊球（3），BGA焊球（3）分别与BGA器件（5）、曲面基板（1）焊接。
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