[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法在审
| 申请号： | 201710796830.3 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107801319A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 坂仓孝俊;奥野智明;高野誉大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备：金属支承层；配置在所述金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层；导体图案，其具备配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的配线、以及从所述厚度方向的另一侧观察时从所述金属支承层和所述基底绝缘层暴露的端子；相对于所述端子配置在所述厚度方向另一侧，具备与所述端子电连接的元件端子的压电元件；以及配置在所述端子和所述元件端子之间的软钎料层，所述软钎料层具有包含Sn、Ag和Cu的软钎料组合物，所述厚度方向上的、所述软钎料层的厚度为50μm以下。
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