[发明专利]一种基于3D打印的介质集成悬置线电路结构有效
| 申请号： | 201710786593.2 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107529274B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;陈殷洲;王勇强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/10 |
| 代理公司： | 51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印的介质集成悬置线电路结构，所述电路结构包括：电路部分，用于设计所需电路；电路固定部分，用于将电路部分与空腔壁相连；空腔部分，介于电路部分与空腔壁之间，用于传输能量；空腔壁，用于封装整个悬置线电路，解决了现有的介质集成悬置线空间利用率不高，加工复杂的技术问题，实现了介质集成悬置线空间利用率高，加工简单的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 介质 集成 悬置 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印的介质集成悬置线电路结构，其特征在于，所述电路结构包括：/n电路部分，用于设计所需电路；电路固定部分，用于将电路部分与空腔壁相连；空腔部分，介于电路部分与空腔壁之间，用于传输能量；空腔壁，用于封装悬置线电路；空腔部分空腔的数量为1个或多个；所述介质集成悬置线电路结构采用3D打印加工制成；空腔内壁和电路部分表面进行金属化处理；金属化空腔壁和电路部分表面采用抛光处理；电路固定部分为若干介质柱，电路部分采用若干介质柱进行固定，介质柱连接电路部分与空腔内壁，电路部分、空腔部分、空腔壁中每一部分为任意规则或不规则三维形状。/n
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