[发明专利]一种测量汞蒸气的芯片的制备方法及其传感器的使用方法有效

专利信息
申请号: 201710770984.5 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107643228B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 闻心怡;彭晓钧;蔡如桦;程萍;刘禹希;陈梦珂;章先涛;陈刚 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七一九研究所
主分类号: G01N5/02 分类号: G01N5/02
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 代理人: 王卫东
地址: 430064 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种测量汞蒸气的芯片,其包括硅衬底层;中间层,中间层包括自下而上依次层叠设置的Bragg声学反射层、种子层和压电薄膜层,且Bragg声学反射层设于硅衬底层上;两组电极组件,每一电极组件均包括设于压电薄膜层上的接地电极和信号电极,接地电极为C形并形成一收容区,信号电极收容于收容区;汞可逆吸附薄膜层,汞可逆吸附薄膜层设于其中一组电极组件的信号电极上,使该组电极组件和汞可逆吸附薄膜层共同形成测量单元信号电极,另一组电极组件形成参考单元信号电极。本发明还提供了芯片的制备方法、装配有芯片的传感器及该传感器的使用方法。本发明结构简单、精度高、抗干扰能力强、易于大批量生产,能够广泛应用于各类工业排放检测系统。
搜索关键词: 一种 测量 蒸气 芯片 制备 方法 及其 传感器 使用方法
【主权项】:
一种测量汞蒸气的芯片,其特征在于,其包括:硅衬底层(1);中间层(2),所述中间层(2)包括自下而上依次层叠设置的Bragg声学反射层(20)、种子层(21)和压电薄膜层(22),且所述Bragg声学反射层(20)设于所述硅衬底层(1)上;两组电极组件(3),每一组所述电极组件(3)均包括设于所述压电薄膜层(22)上的接地电极(30)和信号电极(31),所述接地电极(30)为C形并形成一收容区(300)和一开口(301),所述信号电极(31)收容于所述收容区(300);一个汞可逆吸附薄膜层(4),所述汞可逆吸附薄膜层(4)设于其中一组所述电极组件(3)的信号电极(31)上,使该组所述电极组件(3)和所述汞可逆吸附薄膜层(4)共同形成测量单元信号电极(5),另一组所述电极组件(3)形成参考单元信号电极(6)。
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