[发明专利]锡球激光焊接方法有效
| 申请号： | 201710769447.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107511551B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张金荣 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/04 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种锡球激光焊接方法，其方法包括：使用第一功率密度的激光束沿一焊接轨迹移动，照射置于焊盘上的锡球，以使所述锡球软化，其中，所述焊接轨迹围绕所述锡球；使用第二功率密度的激光束沿所述焊接轨迹移动，照射软化后的所述锡球，以使软化后的所述锡球熔化，其中，所述焊接轨迹落在软化后的所述锡球上，所述第二功率密度大于所述第一功率密度；使用第三功率密度的激光束沿所述焊接轨迹移动，照射熔化后的所述锡球，以辅助熔化后的所述锡球固化，其中，所述第三功率密度小于所述第一功率密度。本发明实施例提供的锡球激光焊接方法，解决了现阶段的锡球焊接技术具有在焊接过程中易烧到焊盘和焊接质量差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种锡球激光焊接方法，其特征在于，包括：使用第一功率密度的激光束沿一焊接轨迹移动，照射置于焊盘上的锡球，以使所述锡球软化，其中，所述焊接轨迹围绕所述锡球；使用第二功率密度的激光束沿所述焊接轨迹移动，照射软化后的所述锡球，以使软化后的所述锡球熔化，其中，所述焊接轨迹落在软化后的所述锡球上，所述第二功率密度大于所述第一功率密度；使用第三功率密度的激光束沿所述焊接轨迹移动，照射熔化后的所述锡球，以辅助熔化后的所述锡球固化，其中，所述第三功率密度小于所述第一功率密度。
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