[发明专利]一种多区域并列排布的双面散热功率模块有效
| 申请号： | 201710762936.1 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107369657B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多区域并列排布的双面散热功率模块，与负极功率端子相连的金属绝缘基板上设有环形绝缘槽，环形绝缘槽内包围的金属层与上半桥芯片通过金属块相连，且与下半桥芯片通过金属块相连；或者设在与正极功率端子相连的金属绝缘基板上，环形绝缘槽内包围的金属层上烧结有下半桥芯片，且其上烧结有上半桥芯片。本发明通过将两个金属绝缘叠层设置，并在其中一个金属绝缘叠上设置环形绝缘槽，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，减小了换流回路面积，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 区域 并列 排布 双面 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种多区域并列排布的双面散热功率模块，包括正极功率端子(1)、负极功率端子(2)和输出功率端子(3)，其特征在于，正极功率端子(1)和负极功率端子(2)各连接一个金属绝缘基板(4)，两个金属绝缘基板(4)叠层设置，与正极功率端子(1)相连的金属绝缘基板(4)上烧结有上半桥芯片与下半桥芯片；与负极功率端子(2)相连的金属绝缘基板(4)上设有环形绝缘槽(5)，环形绝缘槽(5)内包围的金属层与上半桥芯片通过金属块(6)相连，环形绝缘槽(5)外的金属层通过金属块与输出功率端子(3)相连，且与下半桥芯片通过金属块(6)相连；或者，与正极功率端子(1)相连的金属绝缘基板(4)上设有上设有环形绝缘槽(5)，环形绝缘槽(5)内包围的金属层上烧结有下半桥芯片，环形绝缘槽(5)外的金属层通过金属块与输出功率端子(3)相连，且其上烧结有上半桥芯片；上半桥芯片与下半桥芯片通过金属块(6)与其对面的金属层相连。
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