[发明专利]铜基板孔印机械研磨去除方法

摘要

本发明涉及铜基板孔印机械研磨去除方法，包括以下步骤S1、钻孔，选用普通中密度木纤维垫板，在木纤维垫板上放置一层铝片；S2、选用相应精度的双面研磨机，选用行星轮、研磨盘及研磨液；S3、机械研磨，双面研磨机转速为35～48r/min，研磨盘面压力为180～260kg，S4、去除孔印，双面研磨机转速为42～65r/min，研磨盘面压力为80～130kg；S5、抛光作业，将研磨盘更换为抛光盘，研磨砂更换为抛光砂。本发明通过利用铝片作为铜基板钻孔垫片，减小了孔位毛刺的产生，采用双面研磨对铜基板钻通孔后对孔位两侧的披锋进行消除，而且通过反复的研磨抛光，有效去除孔印，磨削因钻孔产生的孔位胀大部分，极大的提高铜基板去除孔印的平整度。

主权项

铜基板孔印机械研磨去除方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、钻孔，选用普通中密度木纤维垫板，在木纤维垫板上放置一层0.13mm～0.15mm铝片，将铜基板置于铝片上进行钻孔；S2、选用相应精度的双面研磨机，选用厚度小于铜基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:3～5的研磨砂和水配成的研磨液；S3、机械研磨，双面研磨机转速为35～48r/min，研磨盘面压力为180～260kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到初始厚度，初始厚度比最终厚度单边高出0.05mm余量；S4、去除孔印，双面研磨机转速为42～65r/min，研磨盘面压力为80～130kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到研磨厚度，研磨厚度比最终厚度单边高出0.01余量；S5、抛光作业，将研磨盘更换为抛光盘，研磨砂更换为抛光砂，同样经过多圈数抛光，磨去单边0.01余量即得到所需要最终厚度的产品。