[发明专利]软硬结合板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种软硬结合板，其包括：软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；形成在所述第一导电线路层表面的双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层与所述第一导电线路层相接触；形成在所述双面胶膜的介质层，所述介质层包括第一开口，所述第一开口显露部分所述第二粘结层以形成软板区；形成在所述介质层表面的外层导电线路层；以及导电孔，所述导电孔贯穿所述外层导电线路层至所述第一导电线路层，所述外层导电线路层通过所述导电孔与所述第一导电线路层相电性导通。

主权项

1.一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；提供双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定在所述第一导电线路层的表面；提供介质层及铜箔，所述介质层包括有第一开口；将所述介质层及所述铜箔依次设置在所述第二粘结层的表面，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述铜箔覆盖所述介质层及覆盖所述第一开口显露的那部分所述第二粘结层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述铜箔及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；在所述硬板区中形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层；以及蚀刻移除第一开口位置的所述铜箔，以将所述双面胶膜及所述双面胶膜覆盖的软性电路板形成软板区，从而形成所述软硬电路板。