[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201710735785.0 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107786189B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 挽地友生;有山稔;饭岛功造;志贺圣史 申请(专利权)人: 艾普凌科有限公司
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 即便为电流驱动能力低的检查装置也能够测试的、在兼用为测试端子的输出端子具备电流驱动能力高的输出驱动器的半导体装置,具备:阈值分别不同的多个电压判定电路,输入端子与半导体装置的输出端子连接;编码电路,与多个电压判定电路连接并输出编码信号;以及模式切换电路,响应编码信号和内部电路的信号而向内部电路输出模式信号。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于具备:输出驱动器,向半导体装置的输出端子输出从内部电路输入的信号;第1电压判定电路,输入端子与所述半导体装置的输出端子连接,具有第1阈值;第2电压判定电路,输入端子与所述半导体装置的输出端子连接,具有比所述第1阈值高的第2阈值;第3电压判定电路,输入端子与所述半导体装置的输出端子连接,具有比所述第2阈值高的第3阈值;编码电路,输入端子与所述第1~3电压判定电路的输出端子连接,响应所述第1~3电压判定电路的输出信号而输出二值的编码信号;以及模式切换电路,输入端子与所述编码电路的输出端子连接,响应所输入的所述编码信号和所述内部电路的所述信号,向所述内部电路输出模式信号。
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