[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201710731426.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107801316B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 斋藤彰一;有马克哉;长谷川靖幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽;常殿国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供印刷电路板和该印刷电路板的制造方法，该印刷电路板设置有如下固化涂膜：即使是涂敷得较厚的感光性树脂组合物，也能够在紫外线曝光时光固化至涂膜深处而具有优异的分辨率和良好的线形状。印刷电路板具有：基板；设置于该基板上的导体；以及用于包覆该导体的保护被膜，该保护被膜具有上述基板侧的下层、以及在上述下层的表面上设置的上层，上述下层中的着色剂的配合比例为上述上层中的着色剂的配合比例的60％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其具有：基板；设置于该基板上的导体；以及用于包覆该导体的保护被膜，其中，所述保护被膜具有所述基板侧的下层、以及在所述下层的表面上设置的上层，所述下层中的着色剂的配合比例为所述上层中的着色剂的配合比例的60％以下。
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