[发明专利]一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具有效
| 申请号： | 201710720364.0 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107511548B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 苏纪苏 | 申请（专利权）人： | 佛山东智明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/14 |
| 代理公司： | 11304 北京信远达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具，包括采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；对固定后的待焊接组件进行焊接。解决了采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接会降低导热性能的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 导热 铜基板 焊接 工艺 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种真空导热管与铜基板的焊接夹具，其特征在于，包括：底座；/n所述底座上设置有至少一个开槽；/n待焊接组件被放入所述开槽中，所述开槽内壁紧贴所述待焊接组件相对的两个第一侧面，所述待焊接组件为所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成的，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；还包括上盖；/n所述上盖与所述底座卡和，用于夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。/n
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