[发明专利]用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料及其焊接使用方法

摘要

本发明涉及的是用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料及其焊接使用方法，其中用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料由一层B部分低温钎料、一层A部分低温钎料、一层B部分低温钎料依次叠加构成，各层低温钎料体积均相等。用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料焊接使用方法：焊接时将SiC陶瓷的连接面上均匀铺上一层纳米银线，然后把A部分低温钎料与B部分低温钎料按照BAB的顺序依次放置在SiC陶瓷两个连接面中间，同时施加0.2~2MPa，加热到50~90℃，待钎料熔化后保温10min，冷却，完成SiC陶瓷的低温钎焊连接。本发明的钎料熔点低（≤40℃），实现了在50~90℃对SiC陶瓷的连接，能够有效地降低钎焊接头的残余内应力。

主权项

1.一种用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料，其特征在于：这种用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料由一层B部分低温钎料（2）、一层A部分低温钎料（1）、一层B部分低温钎料（2）依次叠加构成，各层低温钎料体积均相等；A部分低温钎料制备方法按以下步骤完成：一、按质量百分比将粒度10~30μm的15%~30%纯银粉和粒度30~80μm的3%~8%纯钛粉混合，得到混合金属粉；二、将陶瓷球磨球和步骤一得到的混合金属粉装入球磨罐中，抽真空后冲入氩气，接着进行球磨，球磨时间为6~24h，转速为250~350r/min，球料比为6~15:1；三、按质量百分比将56%~83%液态纯金属镓加热至120~200℃，然后将步骤二得到的金属粉缓慢均匀的撒入，并搅拌使金属粉充分和液体混合，保温10~20min后，冷却到室温，液态合金凝固为固态合金；四、将步骤三得到的固态合金经过线切割方法将钎料合金块切成宽度为10~30mm、厚度为2~3mm的合金带，得A部分低温钎料；B部分低温钎料制备方法按以下步骤完成：（一）、按质量百分比将粒度20~50μm的10%~30%铜粉和粒度20~80μm的0.1%~10%镍粉以及1%~5%的纳米银线均匀混合，得到金属粉末；（二）、将陶瓷球磨球和步骤（一）得到的金属粉末装入球磨罐中，抽真空后冲入氩气，接着进行球磨，球磨时间为0.5~2h，转速为50~300r/min，球料比为5~10:1；（三）、按质量百分比将45%~78%液态纯金属铟加热至160~200℃，然后将步骤（二）得到的金属粉缓慢均匀的撒入，并搅拌使金属粉充分和液体混合，保温5~15min后，冷却到室温，液态合金凝固为固态合金；（四）、将步骤（三）得到的固态合金经过线切割方法将钎料合金块切成宽度为10~30mm、厚度为2~3mm的合金带，即得B部分低温钎料。