[发明专利]感测模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710681528.3 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107589087A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/3504 | 分类号： | G01N21/3504;G01N21/03;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 感测模块及其制造方法。感测模块包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装体结构中并穿过封装体结构，以连通腔体结构。发光器配置于基板的基板表面上。光感测器配置于基板的基板表面上。发光器与光感测器对应腔体结构。从发光器发出的光线是于腔体结构中经过第一光反射面反射之后被光感测器接收。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感测模块，其特征在于，包括：一基板；一盖板，具有一第一光反射面面对该基板；一封装体结构，配置在该基板与该第一光反射面之间，该基板、该盖板与该封装体结构定义出一腔体结构；一发光器，配置于该基板上且对应该腔体结构；以及一光感测器，配置于该基板上且对应该腔体结构,其中该发光器与该光感测器配置于该腔体结构的同一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710681528.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
