[发明专利]柔性OLED面板的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。本发明的柔性OLED面板的封装方法，首先在柔性衬底基板的一侧依次形成TFT层、OLED层及薄膜封装层，完成薄膜封装，然后在柔性衬底基板远离TFT层的一侧贴附干燥片，最后在柔性衬底基板及干燥片远离TFT层的一侧贴附完全覆盖干燥片的支撑膜；本发明对于具有特定弯折位置的柔性OLED面板，在柔性衬底基板和支撑膜之间对应非弯折区的位置贴附干燥片，在不影响柔性OLED面板进行弯折的同时，可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵，提高了OLED器件的可靠性。

主权项

1.一种柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供柔性衬底基板(10)，在所述柔性衬底基板(10)的一侧依次形成TFT层(20)、OLED层(30)及薄膜封装层(40)，所述薄膜封装层(40)将所述OLED层(30)完全覆盖；步骤S2、在所述柔性衬底基板(10)远离所述TFT层(20)的一侧贴附干燥片(50)；步骤S3、在所述柔性衬底基板(10)及干燥片(50)远离所述TFT层(20)的一侧贴附支撑膜(60)，所述支撑膜(60)将干燥片(50)完全覆盖；所述柔性衬底基板(10)包括并列排布的非弯折区(101)和弯折区(102)，所述步骤S2中，所述干燥片(50)对应贴附于所述柔性衬底基板(10)的非弯折区(101)的一侧。