[发明专利]柔性线路板线路制作工艺

摘要

本发明涉及一种柔性线路板线路制作工艺，包括以下步骤（1）铜箔发料；（2）钻孔（3）一次压膜；（4）一次露光显影；（5）减铜；（6）一次去膜；（7）孔导通；（8）二次压膜；（9）二次露光显影；（10）镀铜；（11）二次去膜；（12）快速刻蚀。本发明可以用于制作柔性线路板上线路中心距小于100μm的精细线路，工艺参数易于精确控制，产品良率较高。

主权项

一种柔性线路板线路制作工艺，用于制作柔性线路板的线路，其特征在于：所述柔性线路板线路制作工艺包括以下步骤：（1）铜箔发料：准备用于制作所述柔性线路板的铜箔；（2）钻孔：依所述柔性线路板的设计在所述铜箔上钻通孔而形成第一中间产品；（3）一次压膜：在所述第一中间产品的上表面覆盖一层一次保护膜而形成第二中间产品；（4）一次露光显影：针对所述第二中间产品上的所述一次保护膜进行露光和显影，使得所保留的部分所述一次保护膜覆盖所述通孔，从而形成第三中间产品；（5）减铜：去除所述第三中间产品上未被所述一次保护膜覆盖处的部分铜箔，从而形成第四中间产品；（6）一次去膜：去除所述第四中间产品上的所述一次保护膜而形成第五中间产品；（7）孔导通：处理所述第五中间产品上的通孔使其导通而形成第六中间产品；（8）二次压膜：在所述第六中间产品的上表面覆盖一层二次保护膜而形成第七中间产品；（9）二次露光显影：针对所述第七中间产品上的所述二次保护膜进行露光和显影，使得所保留的部分所述二次保护膜覆盖待形成线路的线间距部分，从而形成第八中间产品；（10）镀铜：在所述第八中间产品的上表面镀一层铜层而形成第九中间产品；（11）二次去膜：去除所述第九中间产品上的所述二次保护膜而形成第十中间产品；（12）快速刻蚀所述第十中间产品而形成所述线路。