[发明专利]电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201710631285.2 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107665636B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 大泽修一;今关佳克;上条阳一;渡边义弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张永明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实施方式提供一种电子设备的制造方法，该电子设备的制造方法包括以下步骤：准备具有第一基体和第一导电层的第一基板和具有第二基体以及第二导电层并与上述第一导电层相对且从上述第一导电层分离的第二基板；在上述第二基板上设置保护层；在与上述保护层重叠的位置，向第二基板照射激光形成贯穿上述第二基体的第一孔；除去上述保护层；除去上述保护层之后，形成穿过上述第一孔将上述第一导电层和上述第二导电层电连接的连接材。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：/n准备第一基板和第二基板，所述第一基板具备第一基体以及第一导电层，所述第二基板具备第二基体以及第二导电层，并与所述第一导电层相对且从所述第一导电层分离；/n形成覆盖所述第二导电层的保护部件；/n在所述第二基板上且所述保护部件上设置保护层；/n在与所述保护层重叠的位置，向所述第二基板照射激光形成贯穿所述第二基体的第一孔；/n除去所述保护层；/n除去所述保护层后，形成穿过所述第一孔将所述第一导电层和所述第二导电层电连接的连接材。/n
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