[发明专利]电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板，所述第一基板具备第一基体以及第一导电层，所述第二基板具备第二基体以及第二导电层，并与所述第一导电层相对且从所述第一导电层分离；

形成覆盖所述第二导电层的保护部件；

在所述第二基板上且所述保护部件上设置保护层；

在与所述保护层重叠的位置，向所述第二基板照射激光形成贯穿所述第二基体的第一孔；

除去所述保护层；

除去所述保护层后，形成穿过所述第一孔将所述第一导电层和所述第二导电层电连接的连接材。

2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述保护层是膜。

3.根据权利要求2所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

设置所述保护层的步骤是在所述第二基板上贴合所述膜的步骤。

4.根据权利要求2所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述膜含有聚对苯二甲酸乙二醇酯。

5.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述保护层和所述保护部件之间的粘着力小于所述保护部件和所述第二导电层之间的粘着力。

6.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述保护层是有机绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

设置所述保护层的步骤是将所述有机绝缘材料涂敷在所述第二基板上的步骤。

8.根据权利要求6所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述有机绝缘材料包含丙烯酸系树脂。

9.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述连接材包含粒径从几纳米到几十纳米的金属微粒子。

10.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

所述激光是二氧化碳气体激光。

11.一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板，所述第一基板具备第一基体以及第一导电层，所述第二基板具备第二基体以及第二导电层，并与所述第一导电层相对且从所述第一导电层分离；

在所述第二基板上设置保护层；

在与所述保护层重叠的位置，向所述第二基板照射激光形成贯穿所述第二基体的第一孔；

照射所述激光，形成与所述第一孔相对的位置的贯穿所述第一导电层的第二孔；

除去所述保护层；

除去所述保护层后，形成穿过所述第一孔将所述第一导电层和所述第二导电层电连接的连接材。

12.根据权利要求11所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

照射所述激光，在与所述第二孔相对的位置的所述第一基体上形成凹部。

13.一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：

准备第一基板和第二基板，所述第一基板具备第一基体以及第一导电层，所述第二基板具备第二基体以及第二导电层，并与所述第一导电层相对且从所述第一导电层分离；

在所述第二基板上设置保护层；

在与所述保护层重叠的位置，向所述第二基板照射激光形成贯穿所述第二基体的第一孔；

形成所述第一孔时，向所述第二基板照射所述激光，形成贯穿所述保护层并具有比所述第一孔的直径大的直径的第三孔；

除去所述保护层；

除去所述保护层后，形成穿过所述第一孔将所述第一导电层和所述第二导电层电连接的连接材。