[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201710575595.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107622998B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 长谷川真纪;白石卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模块在配置有多个功率端子的位置与配置有HVIC、LVIC的位置之间包含芯片焊盘区域。在芯片焊盘区域内的与HVIC、LVIC相比更靠近多个功率端子的位置配置多个RC‑IGBT。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其具有：至少1个RC‑IGBT；至少1个控制IC；功率端子；栅极导线，其将所述RC‑IGBT内的IGBT的栅极和所述控制IC连接；以及发射极导线，其将所述RC‑IGBT内的IGBT的发射极和所述功率端子连接，所述半导体模块在配置有所述功率端子的位置与配置有所述控制IC的位置之间包含芯片焊盘区域，在所述芯片焊盘区域内的与所述控制IC相比更靠近所述功率端子的位置配置所述RC‑IGBT。
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