[发明专利]电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201710569738.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107278027A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，第一保护膜上形成阻焊开窗，第一线路层具有暴露于阻焊开窗的表层焊盘；柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，柔性电路板的边缘设有贯穿柔性电路板的邮票孔，邮票孔暴露出部分第一电路层；邮票孔和表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接硬性电路板和柔性电路板，使第一线路层电连接第一电路层。本发明还公开一种移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括硬性电路板和柔性电路板；所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。
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