[发明专利]一种集成式MEMS充油压力传感器在审
申请号: | 201710557211.9 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN107144391A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 单建利 | 申请(专利权)人: | 深圳瑞德感知科技有限公司 |
主分类号: | G01L7/18 | 分类号: | G01L7/18;G01L19/04 |
代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙)11296 | 代理人: | 张淑贤 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成式MEMS充油压力传感器,包括金属基座,金属基座内设有环形的凸台,所述凸台上安装有双层电路板,双层电路板的上侧面上设有压力芯片和集成电路芯片,双层电路板上设有与所述压力芯片和所述集成电路芯片相连的处理电路,所述压力芯片和所述集成电路芯片通过邦线相连;所述凸台的下侧还固定有与所述双层电路板相连的外设电路板。本发明通过采用双层电路板并在双层电路板上集成压力芯片和集成电路芯片,可通过集成电路芯片实现压力信号的放大或数字化处理,直接输出经放大处理和温漂校正的压力信号,测量精度高;通过将双层电路板和外设电路板分别固定在凸台上下两侧,使得该MEMS充油压力传感器结构紧凑,体积小。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 mems 油压 传感器 | ||
【主权项】:
一种集成式MEMS充油压力传感器,包括金属基座,所述金属基座内设有环形的凸台,其特征在于,所述凸台上安装有双层电路板,所述双层电路板的上侧面上设有压力芯片和集成电路芯片,所述双层电路板上设有与所述压力芯片和所述集成电路芯片相连的处理电路,所述压力芯片和所述集成电路芯片通过邦线相连;所述金属基座的上端还通过焊环焊接有金属膜片,所述金属膜片、所述金属基座、所述凸台和所述双层电路板围成的油腔内填充有硅油,所述凸台与所述双层电路板通过密封胶粘接相连并保持密封;所述凸台的下侧还固定有与所述双层电路板相连的外设电路板,所述双层电路板上设有过电孔,通过所述过电孔连接所述双层电路板的上下两侧并与所述外设电路板相连,所述外设电路板上设有外围元器件。
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