[发明专利]测试接口板组件及其制造方法

摘要

本发明公开一种测试接口板组件及其制造方法。测试接口板组件包括一介电层、一第一线路层、一扩增层、一导电结构及一第二线路层。介电层具有一第一表面及一相对于第一表面的第二表面。第一线路层嵌设于介电层之中，第一线路层具有一裸露表面，第一线路层的裸露表面低于或齐平于介电层的第一表面。扩增层设置于介电层的第二表面。导电结构设置于介电层与扩增层之间，且导电结构电性连接于第一线路层。第二线路层通过导电结构而电性连接于第一线路层。借此，本发明达到了提升可靠度及电连接品质的效果。

主权项

1.一种测试接口板组件的制造方法，其特征在于，所述测试接口板组件的制造方法包括：提供一基底，所述基底具有一表面；形成一第一线路层于所述基底的所述表面上；形成一介电层以覆盖所述第一线路层与所述基底的所述表面；形成一第一导电结构以电性连接于所述第一线路层；形成一扩增层以覆盖所述介电层与所述第一导电结构，使得所述第一导电结构位于所述介电层与所述扩增层之间；形成一第二导电结构以电性连接于所述第一导电结构；形成一防焊层于所述扩增层上，且所述防焊层覆盖所述第二导电结构；形成一第二线路层于所述防焊层上，且所述第二线路层电性连接于所述第二导电结构；以及移除其中一部分的所述基底，以裸露所述第一线路层的一裸露表面。