[发明专利]一种综合保护装置、制备方法以及金属隔离均热板在审
| 申请号： | 201710543181.6 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107221520A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 杨友林;陈勤华 | 申请（专利权）人： | 上海一旻成峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种综合保护装置、制备方法以及金属隔离均热板，包括散热底板，IGBT电力半导体设置在散热底板的上表面；至少一个引出端子，固定设置在IGBT电力半导体器件的上表面；金属隔离均热板，形状为Π型，两端与散热底板紧密相连，构成一个热传导闭合回路。上述技术方案具有如下优点或有益效果真正实现不依靠外围电路，直接从IGBT芯片封装成的器件完成综合精准保护，提高了IGBT电力半导体器件的功率密度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 综合 保护装置 制备 方法 以及 金属 隔离 均热 | ||
【主权项】：
一种综合保护装置，应用于工业级的IGBT电力半导体器件的芯片封装过程中，其特征在于，包括：散热底板，所述IGBT电力半导体器件设置在所述散热底板的上表面；至少一个引出端子，分别固定设置在所述IGBT电力半导体器件的上表面；金属隔离均热板，形状为Π型，两端与所述散热底板紧密相连，构成一个热传导闭合回路，用以将所述IGBT电力半导体器件的工作温度传导到所述散热底板；功能保护PCB板，设置在所述IGBT电力半导体器件上并与所述引出端子相连，用以对所述IGBT电力半导体器件的工作温度进行传导。
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