[发明专利]印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置有效
| 申请号： | 201710537209.5 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107578732B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 金炳容;李锺赫;黄晸護 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/00 | 分类号： | G09G3/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了显示装置和印刷电路板封装，显示装置包括：显示基板，其包括显示区域和焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 封装 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
一种显示装置，包括：显示基板，包括用于显示图像的显示区域和设置在所述显示区域的侧部处的焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述第一焊盘部分设置在所述焊盘区域中，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板，包括基膜和第二焊盘部分，其中，所述第二焊盘部分设置在所述基膜的侧部处并电连接到所述第一焊盘部分，其中，所述第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，电连接到所述多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线，其中，所述多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子，其中，所述多个第一测试线中的一个连接到所述多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且所述多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到所述多个第一测试线中的任何一个，以及其中，所述多个第一测试线中的每一个朝向所述基膜的端部部分延伸。
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