[发明专利]图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 201710531763.2 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107566764B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 后藤贵之;杨大江;马渕圭司;真锅宗平 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/374 | 分类号: | H04N5/374;H04N5/353;H04N9/04;H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王蕊瑞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种图像传感器,包括:基板;以及多个红外像素,形成在基板的前侧且配置为检测入射在基板前侧上的红外光。每一个红外像素包括:光电二极管;无植入物的区域,位于光电二极管上方;以及光电门,形成在基板上方和光电二极管之上。图像传感器还包括:多个彩色像素,分散在红外像素之间,每一个彩色像素包括钉扎光电二极管且配置为检测可见光。每一个红外像素的光电二极管可包括:深电荷累积区域,在一个或多个相邻彩色像素的钉扎光电二极管下面。还说明了制造方法,所述方法包括:在基板上方形成任何阻挡植入元件(例如,多晶硅光电门)之前,形成深电荷累积区域和关联元件。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,包括:基板;多个第一像素,形成在该基板中;多个第二像素,形成在该基板中;以及其中该多个第一像素和该多个第二像素布置为定义具有多行和多列的传感器阵列,在该传感器阵列中,该多个第二像素分散于该多个第一像素之间;该多个第一像素中的每一个包括:第一类型光检测器,其配置为检测可见光谱中的光;以及该多个第二像素中的每一个包括:第二类型光检测器,其包含光电门且配置为检测红外光。
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