[发明专利]一种导热材料热阻性能检测系统及检测方法有效
| 申请号： | 201710527319.3 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109211963B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 钱宇力;单耘耘 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热材料热阻性能检测系统及检测方法。该检测系统包括：温控平台，用于放置待检测的导热材料以及调节温度；半导体发热器件，设置在所述温控平台上方，用于反馈测试回路中温度同电压的关系，将温度转化为电压进行量化，作为热阻检测依据；加热电路，分别与所述半导体发热器件的两端电连接；散热检测电路，分别与所述半导体发热器件的两端电连接；切换电路，设置在所述加热电路与所述半导体发热器件之间，以及所述散热检测电路和所述半导体发热器件之间，用于控制所述加热电路和所述散热检测电路之一与所述半导体发热器件导通。并提供了基于该性能检测系统的一种导热材料的热阻性能检测方法，实现了对导热材料的热阻性能精确检测以及重复检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 材料 性能 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热材料热阻性能检测系统，其特征在于，包括：温控平台，用于放置待检测的导热材料以及调节温度；半导体发热器件，设置在所述温控平台上方，用于反馈测试回路中温度同电压的关系，将温度转化为电压进行量化，作为热阻检测依据；加热电路，分别与所述半导体发热器件的两端电连接；散热检测电路，分别与所述半导体发热器件的两端电连接；切换电路，设置在所述加热电路与所述半导体发热器件之间，以及所述散热检测电路和所述半导体发热器件之间，用于控制所述加热电路和所述散热检测电路之一与所述半导体发热器件导通。
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