[发明专利]用于处理多个基板的基板处理系统及方法有效
申请号: | 201710525409.9 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN107267962B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;N·B·帕蒂班德拉;P·K·纳万卡尔;L-Q·夏;藤田敏明;R·霍夫曼;J·吴;S·萨蒂亚;B·吴 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/54 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用于处理多个基板的基板处理系统及方法,且该基板处理系统大体上包括至少一个基板处理平台以及至少一个基板储备平台。该基板处理平台包括旋转轨道系统,该旋转轨道系统能够支撑多个基板支撑组件,且能够连续地旋转该等基板支撑组件,每一基板支撑组件上搭载基板。每一基板定位在配置于旋转轨道系统上的基板支撑组件上,且透过至少一个喷头站与至少一个缓冲站受处理,该至少一个喷头站与至少一个缓冲站定位在该基板处理平台的该旋转轨道系统顶上。配置在该等基板支撑组件上的多个基板进出该基板处理平台而受处理。该基板储备平台包括至少一个双基板处理站,每一双基板处理站包括两个基板支撑组件,以在该等基板支撑组件上支撑两个基板。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 多个基板 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理多个基板的基板处理系统,所述基板处理系统包含:/n处理平台,所述处理平台包含:/n两个或更多个气体分配组件,/n一或多个处理站,所述一或多个处理站旋转式设置在所述两个或更多个气体分配组件之间,/n旋转轨道机构,定位在所述两个或更多个气体分配组件下方第一距离处,以接收所述多个基板,以及/n在所述旋转轨道机构上的多个基板载具,/n所述旋转轨道机构能够同步接收至少两个基板并且以第一旋转速度旋转,以使得设置在所述基板载具上的所述多个基板在所述两个或更多个气体分配组件下方旋转并且通过所述两个或更多个气体分配组件;以及/n储备平台,所述储备平台包含:/n至少一个双基板处理站,所述至少一个双基板处理站配置成在所述至少一个双基板处理站中同步处理两个基板,以及/n双刃片移送机器人,所述双刃片移送机器人能够搭载两个基板,并且能够同步移送所述两个基板至两个基板载具上以及移送所述两个基板离开所述两个基板载具,且移送所述两个基板至所述至少一个双基板处理站以及移送所述两个基板离开所述至少一个双基板处理站,所述两个基板载具设置在所述旋转轨道机构上。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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