[发明专利]电平移位电路在审

专利信息
申请号: 201710508202.0 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107508590A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 张艺蒙;刘金金;宋庆文;汤晓燕;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175;H03K19/0185
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 代理人: 刘长春
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种电平移位电路,包括控制信号产生模块、第一级电平移位电路、第二级电平移位电路,其中,所述第一级电平移位电路包括电阻(R1)、第一开关管(M1);所述第二级电平移位电路包括第二开关管(M2)、第三开关管(M3);本发明实施例采用的电路元件数目少,电路结构简单,能够有效降低电路体积;第二级电平移位电路不存在从电源电压到地的直流通路,电路功耗低,适合大功率高频电路前级的电平移位应用。
搜索关键词: 电平 移位 电路
【主权项】:
一种电平移位电路,其特征在于,包括:控制信号产生模块、第一级电平移位电路、第二级电平移位电路及输出端(VOUT),其中,所述第一级电平移位电路包括电阻(R1)、第一开关管(M1),所述电阻(R1)与所述第一开关管(M1)串接于电源端(VDD)与接地端(GND)之间,所述第一开关管(M1)的控制端电连接至所述控制信号产生模块的第一输出端(VOUT1);所述第二级电平移位电路包括第二开关管(M2)、第三开关管(M3),所述第二开关管(M2)与所述第三开关管(M3)串接于所述电源端(VDD)与所述接地端(GND)之间,所述第二开关管(M2)的控制端电连接至所述电阻(R1)与所述第一开关管(M1)串接形成的节点(A),所述第三开关管(M3)的控制端电连接至所述控制信号产生模块的第二输出端(VOUT2);所述输出端(VOUT)电连接至所述第二开关管(M2)与所述第三开关管(M3)串接形成的节点(B)。
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