[发明专利]感温性树脂、感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物在审

专利信息
申请号: 201710486007.2 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107540844A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 山口聪士;河原伸一郎;村上裕人 申请(专利权)人: 霓达株式会社;国立大学法人长崎大学
主分类号: C08G77/44 分类号: C08G77/44;C08G81/00;C08G77/20;C08G77/12;C09J183/04;C09J183/10;C09J183/05;C09J11/06;C09J7/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有优异的耐热性和耐化学品性的感温性树脂、以及含有该感温性树脂的感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物。本发明的感温性树脂由下述式(I)表示,在小于熔点的温度下发生结晶化,并且在熔点以上的温度下显示出流动性,[化学式1]式(I)中,R1相同或不同,表示碳数1~10的烃基,R2表示具有烯基的基团,R3表示碳数2~11的多亚甲基,R4表示具有下述式(II)所示的结构的介晶基团,m表示2~10的整数,n表示1~100的整数,x表示0~2000的整数,y表示100~2000的整数,z表示2~1000的整数,[化学式2]式(II)中,R5表示氢、碳数1~10的脂肪族烃基、碳数6~18的芳香族烃基、碳数1~10的烷氧基、或氰基。
搜索关键词: 感温性 树脂 粘合剂 组合
【主权项】:
一种感温性树脂,其由下述式(I)表示,在小于熔点的温度下发生结晶化,并且在熔点以上的温度下显示出流动性,◎[化学式1]式(I)中,R1相同或不同,表示碳数1~10的烃基,R2表示具有烯基的基团,R3表示碳数2~11的多亚甲基,R4表示具有下述式(II)所示的结构的介晶基团,m表示2~10的整数,n表示1~100的整数,x表示0~2000的整数,y表示100~2000的整数,z表示1~1000的整数,◎[化学式2]式(II)中,R5表示氢、碳数1~10的脂肪族烃基、碳数6~18的芳香族烃基、碳数1~10的烷氧基、或氰基。
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