[发明专利]一种微流控芯片的热压方法在审
| 申请号： | 201710407881.2 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107053567A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 苑宝龙;范光伟;尹志坚 | 申请（专利权）人： | 杭州九洋生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29C43/36;B29C43/58;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州星火知识产权代理有限公司32298 | 代理人： | 沈园园 |
| 地址： | 310019 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的热压方法，包括以下特征步骤1）将微流控芯片对准后，放置在一个表面抛光的热压底板上；2）使用一个或多个固定磁块将微流控芯片固定在热压底板上，该热压底板由不锈钢材质制成；3）将固定有微流控芯片的热压底板装到热压设备的热压上板和热压下板中间中间，完成热压，简便高效地实现微流控芯片热压中的芯片固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 热压 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片的热压方法，其特征在于，包括以下特征步骤：1）将微流控芯片对准后，放置在一个表面抛光的热压底板上；2）使用一个或多个固定磁块将微流控芯片固定在热压底板上，该热压底板由不锈钢材质制成；3）将固定有微流控芯片的热压底板装到热压设备的热压上板和热压下板中间中间，完成热压。
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