[发明专利]一种高致密性高导热钨铜材料的制备方法有效
申请号: | 201710404443.0 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN107236876B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 陈进;曹佳欣 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C1/10;B22F1/02;C23C16/26 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯亮 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种高致密性高导热钨铜材料的制备方法,包括:一、将钨粉置于氢气炉内进行还原;二、以铜靶为溅射靶材,对还原后的钨粉进行磁控溅射,得到复合材料;三、将复合材料置于热压炉内热压烧结然后自然冷却,得到前驱体;四、将前躯体置于化学气相沉积炉内,以甲烷和水蒸气的混合气体为反应气体,对前躯体进行化学气相沉积,得到高致密性高导热钨铜材料。采用本发明方法制备的钨铜材料的热导率为220W/m·K~300W/m·K,密实度大于98%,拉伸强度为680MPa~692MPa,热膨胀系数为4.3×10‑6/K~4.7×10‑6/K,硬度为180HV~186HV。 | ||
搜索关键词: | 一种 致密 导热 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高致密性高导热钨铜材料的制备方法,其特征在于,所述高致密性是指钨铜材料的密实度大于98%,所述高导热是指钨铜材料的热导率为220W/m·K~300W/m·K;所述制备方法包括以下步骤:步骤一、将钨粉置于氢气炉内进行还原以去除表面的氧化层;步骤二、以铜靶为溅射靶材,对步骤一中还原后的钨粉进行磁控溅射,得到复合材料;所述磁控溅射的真空室压强为1.0Pa~9.0Pa,保护气体为氩气和氯化氢的混合气体,磁感应强度为0.2T~0.3T,磁控溅射的时间为30min~60min;步骤三、将步骤二中所述复合材料置于热压炉内,在氩气保护下,温度为1500℃~1600℃,压力为10吨~15吨的条件下热压烧结30min~60min,然后自然冷却,得到前驱体;步骤四、将步骤三中所述前驱 体置于化学气相沉积炉内,以甲烷和水蒸气的混合气体为反应气体,对前驱 体进行化学气相沉积,得到高致密性高导热钨铜材料;所述甲烷和水蒸气的混合气体中甲烷的体积百分含量为70%~90%,余量为水蒸气,气体流量为60cc/min~90cc/min,化学气相沉积的温度为600℃~800℃,时间为10min~30min。
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