[发明专利]一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用在审
| 申请号： | 201710403340.2 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108971266A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 牟佳佳;赵克宁;肖成峰;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：基座：用于安装前压板和后压板；前压板：固定在所述基座上；后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；驱动部：用于驱动后压板轴向运动。本发明通过优化修复装置的整体设计，将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置，使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。 | ||
| 搜索关键词： | 后压板 前压板 半导体激光器 修复装置 压片 滑杆 驱动 活动设置 同轴设置 相对设置 整体设计 轴向运动 整形 修复 应用 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：基座：用于安装前压板和后压板；前压板：固定在所述基座上；后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；驱动部：用于驱动后压板轴向运动。
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