[发明专利]一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用

权利要求书

1.一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：

基座：用于安装前压板和后压板；

前压板：固定在所述基座上；

后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；

驱动部：用于驱动后压板轴向运动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述驱动部包括固定在所述基座上的底座、在底座的轴向两端设置有导向套环和卡槽，在所述导向套环中套设有连接柱，所述连接柱的一端与所述后压板相连，所述连接柱的另一端通过螺栓与所述连接块连接，所述连接块绕螺栓转动设置；在所述连接块的一端设置有摇臂；所述连接块与摇臂的连接处与所述卡槽的尺寸相适应。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述滑杆与所述前压板的底部固定连接，所述后压板滑动套设在所述滑杆上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，所述后压板通过螺栓柱与所述连接柱固定连接。

5.如权利要求1-4任意一项所述修复装置的工作方法，其特征在于，该工作方法包括：

缩短前压板和后压板之间的距离：通过下压摇臂驱动连接柱、后压板沿滑杆滑向所述前压板；

增加前压板和后压板之间的距离：通过上提摇臂驱动连接柱、后压板沿滑杆远离所述前压板。

6.如权利要求5所述修复装置的工作方法，其特征在于，缩短前压板和后压板之间的距离时，将所述连接块与摇臂的连接处至于所述卡槽中。

7.利用如权利要求1-4任意一项所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，其特征在于，该方法包括步骤如下：

1)根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板和后压板之间的最小距离；

2)将待修复激光器用压片至于前压板和后压板之间；

3)下压摇臂驱动所述后压板挤压所述待修复激光器用压片实现对其整形修复；

4)上提摇臂驱动所述后压板远离前压板，取出整形修复后的激光器用压片。

8.如权利要求7所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，其特征在于，在所述步骤1)中，根据待修复激光器用压片的厚度调整所述前压板和后压板之间的最小距离，具体包括：

将所述连接块与摇臂的连接处至于所述卡槽中时，所述后压板和前压板之间的距离最小为s，所述待修复激光器用压片的厚度为S，调整为：s≤S。

9.如权利要求7所述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法，其特征在于，在所述步骤1)中，通过调整所述螺栓柱调整后压板和连接柱之间的相对距离，进而实现调整后压板和前压板之间的最小距离。