[发明专利]一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用

说明书

一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：基座：用于安装前压板和后压板；前压板：固定在所述基座上；后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；驱动部：用于驱动后压板轴向运动。本发明通过优化修复装置的整体设计，将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置，使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用，属于LD封装的技术领域。

背景技术

半导体激光器经过几十年的发展半导体激光器在医疗器械、材料加工等领域具有广泛应用，近年来在市场上的竞争力逐渐增强，经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知。半导体激光器的外形体积较小，重量在同领域范围算是比较轻，种种优点决定其在工业、军事、医疗、教育等多多方面得到广泛应用。半导体激光器的技术生产领域逐渐成为市场的关注重点和各国研究的焦点。

近年来半导体激光器技术方面有着飞速的发展，随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术和腔面钝化技术的飞速发展，半导体激光器的性能得到很大的提升，可实现的光功率密度也越来越高。随着半导体激光器应用范围的广泛，对其生产技术领域的要求也更高。

半导体激光器要经过一个完整的生产封装过程，其封装过程包括多个生产工序，由于半导体激光器外形特点及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，半导体激光器需要一定的载体才能实现批量化生产，而这种载体应用于整个生产流程中，半导体激光器产品从开始投入生产到最后的成品的产出都需要依附与这种载体上才能实现。

现阶段半导体激光器的生产载体多种多样，每种载体都有自己的特点，目前应用比较广泛的就是载体模条与模条压片，这两者之间相互配合实现了半导体激光器的固定与保护，模条与压片不仅能够最为半导体激光器的载体实现整个生产封装过程，而且还能能够起到保护的作用，由于半导体激光器本身的外部特性，决定其在受到外力时容易损坏，所以说这种模条与压片的载体结构在半导体激光器的整个生产封装过程中起到举足轻重的作用。

模条与压片需要配合到一起才能实现其作用，由于模条与压片本身的结构和材质特点，又因为模条与压片的使用方法，使压片在长时间的使用之后会出现不同程度的变形，压片在使用变形之后就会影响其压力，压片的压力一旦减小就无法将半导体激光器固定在模条之上。大批量生产出现变形的压片不在少数，变形之后的压片如果废弃不用太过浪费，而且变形之后的压片经过修复之后能够继续使用，这样就需要专门的工序进行压片修复。目前，本行业中压片的修复方式是手工作业，并且工人也是“各自为战”，并没有一种完善的压片修复方法，而且徒手修复压片效率太低，况且所用的压片为硬制铁片，修复过程中存在一定的危险系数，如果不小心会划伤工人的手。没有完善的压片修复方法严重影响了整个半导体激光器封装产线的工作效率。

中国专利CN202622300U公开了一种压片的修复方法，此方法用到一种压片修复器，包括气缸、推送装置、夹具和顶芯，推动装置安装于气缸和夹具之间，推送装置靠近于夹具的一端固定有顶芯，顶芯与放置在夹具上的压片的凹进部位相对应。此修复器结构简单，便于操作，在减少人力资源的前提下提高了劳动生产率，同时也提高了工作的安全性。但是这种压片修复方法过于繁琐，而且推送装置通过气缸连接，并不能保证压片的匀速，有可能导致在修复过程中推力过大损害压片。而且用到的这种压片修复器生产制造过于复杂，加工成本过高，不利于批量生产。

发明内容

针对现有技术的问题，本发明提供一种半导体激光器用压片修复装置。

本发明还提供上述修复装置的工作方法。

本发明还提供利用上述修复装置对半导体激光器用压片进行修复的方法。

本发明的内容如下：

一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：

基座：用于安装前压板和后压板；