[发明专利]一种陶瓷颗粒增强复合钎料在审
| 申请号： | 201710402845.7 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107009050A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 谢斌 | 申请（专利权）人： | 合肥邦诺科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷颗粒增强复合钎料，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料金属粉末A 90‑99％、纳米陶瓷颗粒B 1‑10％；所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料Au粉73‑89％、Sn粉11‑27％。该陶瓷颗粒增强复合钎料可以减少硬脆相的产生，增强焊缝的抗热疲劳性，从而得到具有高气密性能、高强度的焊接；所述陶瓷颗粒增强复合钎料用于在真空和保护气氛中的玻璃(陶瓷)/玻璃(陶瓷)或玻璃(陶瓷)/金属钎焊，适用于光电器件的封接，特别适用于各种光通讯和光传导窗口的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 颗粒 增强 复合 | ||
【主权项】：
一种陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料：金属粉末A 90‑99％、纳米陶瓷颗粒B 1‑10％；所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料：Au粉73‑89％、Sn粉11‑27％。
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