[发明专利]糖醇化合物的金属低减法以及糖醇化合物有效
| 申请号： | 201710387797.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107540491B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 中原贵佳;渡边武;橘诚一郎;荻原勤 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C07B63/02 | 分类号： | C07B63/02;C07C29/88;C07C31/18;C07C31/26 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种糖醇化合物的金属低减法，所述方法用于得到能够适用于半导体装置制造工序的品质的糖醇化合物。所述糖醇化合物的金属低减法包含：(A)使用保护基团，保护含有作为杂质的金属的糖醇化合物的羟基的保护工序，(B)从上述羟基通过保护基团受到保护的糖醇化合物中，除去作为杂质的金属的金属除去工序，以及(C)对上述除去了金属的糖醇化合物的保护基团进行脱保护的脱保护工序。 | ||
| 搜索关键词： | 醇化 金属 减法 以及 | ||
【主权项】：
一种糖醇化合物的金属低减法，其特征在于，包含：(A)使用保护基团，保护含有作为杂质的金属的糖醇化合物的羟基的保护工序，(B)从上述羟基通过保护基团受到保护的糖醇化合物中，除去作为杂质的金属的金属除去工序，以及(C)对上述除去了金属的糖醇化合物的保护基团进行脱保护的脱保护工序。
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