[发明专利]一种去除镀锡铜带表面锡的方法及去锡添加剂有效
| 申请号： | 201710384780.8 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107299349B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡薇;柳瑞清;易志勇 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C23F4/04 | 分类号： | C23F4/04 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 张永革 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去除镀锡铜带表面镀锡层的方法，包括以下步骤：（1）将分切的镀锡铜带和去锡添加剂加入加热炉；（2）加入覆盖剂后，在温度为300～550℃的条件下保温60～150分钟，进行冷却、分离镀锡铜带和镀锡层，清理后得到去除锡的铜带。本发明克服了现有的镀锡铜带回收料去锡再生利用的技术难题，在中温加热过程中实现镀锡层与铜带的分离，达到了镀锡铜带去锡的目的。本发明具有低成本、短流程特点，不会对环境造成二次污染，可实现镀锡铜带回收料的再生利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 镀锡 表面 方法 添加剂 | ||
【主权项】：
1.一种去除镀锡铜带表面锡的方法，其特征在于，去锡添加剂的组成为氯化钠40～60%；氟化钠20～35%；氟化钙0～10%；冰晶石20～35%；石墨粉0～10%；包括以下步骤：（1）将回收的镀锡铜带分切料与所述去锡添加剂混合，放入加热炉并用覆盖剂覆盖加热；（2）在所述步骤（1）中加热温度为300～550℃的条件下，保温60～150min，冷却、静置、分离、清理。
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