[发明专利]基于温度监控的半导体系统

摘要

本发明公开了基于温度监控的半导体系统，所述两个及以上半导体制冷片设置于雷达阵面的内壁，且半导体制冷片的冷端朝向雷达阵面内部；所述两个及以上半导体制冷片的热端通过热管串联，且热管的端部伸入散热箱内；所述散热箱设置于雷达阵面外部，且热管伸入散热箱内的部分上设置散热鳍；所述散热箱上设置进风风扇和出风风扇，且进风风扇和出风风扇对向设置；所述进风风扇和出风风扇朝向散热箱内部的面均朝向散热鳍的鳍端。本发明基于温度监控的半导体系统，通过将雷达阵面的热量传导至雷达阵面外部进行集中散热，不需要在雷达阵面上进行通风，从而使得雷达阵面处于封闭环境中，不会受到外界环境侵蚀。

主权项

1.基于温度监控的半导体系统，其特征在于，包括两个及以上半导体制冷片（2）、热管（3）、散热箱（4）、散热鳍（5）、进风风扇（6）和出风风扇（7）；所述两个及以上半导体制冷片（2）设置于雷达阵面（1）的内壁，且半导体制冷片（2）的冷端朝向雷达阵面（1）内部；所述两个及以上半导体制冷片（2）的热端通过热管（3）串联，且热管（3）的端部伸入散热箱（4）内；所述散热箱（4）设置于雷达阵面（1）外部，且热管（3）伸入散热箱（4）内的部分上设置散热鳍（5）；所述散热箱（4）上设置进风风扇（6）和出风风扇（7），且进风风扇（6）和出风风扇（7）对向设置；所述进风风扇（6）和出风风扇（7）朝向散热箱（4）内部的面均朝向散热鳍（5）的鳍端；所述散热鳍（5）的鳍端的横截面积大于散热鳍（5）靠近热管部分的横截面积；所述散热鳍（5）的材料采用铜。