[发明专利]测试设备及测试方法有效
申请号: | 201710363937.9 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107219167B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 王利娜;崔富毅;张亮;王子峰;刘洋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种测试设备,用于测试封装器件的封装性能,包括:承载台,包括用于承载待测试封装器件的承载面;固定装置,设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上;测试装置,可移动的设置于所述承载台的上方;移动装置,用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动;处理装置,用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息,或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。本发明还涉及一种测试方法。 | ||
搜索关键词: | 测试 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种测试设备,用于测试封装器件的封装性能,其特征在于,包括:承载台,包括用于承载待测试封装器件的承载面;固定装置,设置于所述承载台上用于将所述待测试封装器件固定于所述承载台上;测试装置,可移动的设置于所述承载台的上方;移动装置,用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动;处理装置,用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息,或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710363937.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种摩擦系数的测定方法
- 下一篇:一种新型的集菌检测装置