[发明专利]测试设备及测试方法

说明书

本发明涉及一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。本发明还涉及一种测试方法。

技术领域

本发明涉及液晶产品制作技术领域，尤其涉及一种测试设备及测试方法。

背景技术

显示行业，剥离测试是评价机械性能的主要手段，通过对剥离测试过程和失效品进行分析，可以有效判断封装胶性能，根据产品要求，选择合适的封装胶。

量产OLED(OrganicLight-EmittingDiode)器件普遍使用玻璃胶为封装材料，采用激光烧结进行有效的封装方式。玻璃胶由玻璃粉和粘合剂配制而成，凭借温度处理，浆料中水分和有机溶剂挥发分解；通过激光烧结后，高温下通过微观键合，从而达到有效封装的作用。利用剥离强度进行测试时，不同玻璃胶封装测试剥离测试数值一致，但检测测试后发现，出现Single Panel(待测试封装器件)剥离或破损两种情况，因此通过剥离测试结果不能准确反应封装性能和机械强度，已有的剥离强度测试方法和设备不适用于玻璃胶封装产品，不能准确的确定剥离强度数值。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种测试设备及测试方法，可以准确、快速的进行封装器件的封装性能的测试。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：

承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；

固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；

测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；

移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；

处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。

进一步的，所述承载台上设置有用于调节所述承载面上承载待测试封装器件的承载区域的面积的调节结构。

进一步的，所述测试装置包括：

支架；

测试探头，可移动的设置于所述支架上；

位置探头，设置于所述支架上、所述测试探头的一侧，且可与所述测试探头同步移动以获得所述测试探头的位置信息。

进一步的，所述移动装置包括：

升降结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置的升降；

移动结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置在所述承载面所在的平面内沿所述预设方向移动。

本发明提供一种测试方法，采用上述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台上并固定；

测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA；

根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能；

和/或，